近日,我院江莞教授、王连军教授团队在Mg3(Sb,Bi)2基热电器件研究的基础上(Nat. Commun. 2024, 15, 9355;Natl. Sci. Rev. 2023, 10, nwad095;Energy Environ. Sci. 2022, 15, 3265),成功开发出由P型MgAgSb和n型Mg3(Sb,Bi)2组成的全镁基高效稳定热电器件。相关研究成果以“Atomic-scale interface strengthening unlocks efficient and durable Mg-based thermoelectric devices”为题,发表于国际顶级期刊《Nature Materials》...